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[隱藏]
2020年漂亮國從芯片製造層面出發,對華為進行全面打壓,使華為陷入芯片危機之中,核心業務智能手機遭遇重大挑戰。這時人們才發現雖然「中國製造」已經在世界舞台上大放異彩,中國也被稱之為是「世界工廠」,但是在高端領域製造方面,與漂亮國等發達國家相比,仍然具有很大的差距。不過幸運的是,當下無論是國家,還是企業都開始集中一切力量進行全面攻克。如果這次能夠徹底沉下心來搞科研,那麼中國芯工程將極具希望。自我國宣佈全面攻克半導體製造技術以來,就捷報頻傳。
            
雖然中國芯好消息不斷,但與先進工藝相比,仍然具有很大的差距。目前5nm工藝製程芯片已經成功量產,並成功應用到了各大智能手機中。但是我國半導體行業中有著最強實力的中芯國際目前連7nm工藝尚未攻破,未來在芯片上的發展仍然任重而道遠。但就在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上,三星成功引燃了全世界範圍內的芯片之爭。在大會上,三星首發應用3nm工藝製造的SRAM存儲芯片,將半導體工藝再度推上一個進程,台積電與其的紛爭徹底點燃。全球首款3nm芯片!三星放大招了,而這也給我國半導體研發工作帶來了更大的壓力。
            
            
3nm芯片!三星放大招了,據悉,來自三星的3nm工藝SRAM存儲芯片,其容量為256GB,面積僅為56平方毫米,性能提升30%,功耗降低50%,預計在2022年正式量產。台積電雖然沒有首發3nm工藝芯片,不過就目前透露的消息來看,明年也將實現3nm芯片的量產。半導體領域再上一個台階。
            
就目前半導體領域知名公司而言,以高通、聯發科、台積電、三星、英特爾以及華為等公司為例。但是需要說明的是,高通、聯發科和華為這些企業,其工藝主要體現在芯片設計上,但是在芯片製造上卻有著極大的缺陷。任正非曾經就明確表明,華為海思在芯片設計上,絕對處於世界領先位置。但是在製造方面,此前幾乎沒有涉及,從而陷入危機。
            
與華為不同的是,英特爾和三星不僅掌握了芯片設計工藝,更掌握了相應的先進芯片製造工藝,是全球IDM雙傑。而台積電的定位則是只聚焦於芯片加工方面,也就是只管製造,而不管設計,但這也是最重要的一環。所以在芯片工藝上,真正的爭論主要集中在英特爾、三星和台積電三家身上。但就目前而言,英特爾在技術上已經明顯落後,芯片製造先進工藝的爭奪主要在三星和台積電兩家。
            
在台積電尚未興起之前,世界半導體發展主要在於英特爾和三星兩家。直至2010年之後,三星進軍智能手機行業,與蘋果產生直接衝突,蘋果芯片訂單轉交給只從事芯片製造的台積電,從而使得全球半導體行業發生改變。台積電自此以後,開始接到越來越多的訂單,僅沉浸在製造上的它技術也突飛猛進,成為目前芯片製造技術最成熟的企業。。只不過就2020年整體營收來看,英特爾為700多億美元,增速3.7%;三星為560億美元,增速7.7%;台積電為474億美元,增速50%。
            
從營收來看,目前的台積電還是三家最少的存在,但從增速來看,卻是最快的。那麼也就說明,超越他們是遲早的事情。更不要說英特爾當下還停留在7nm工藝水平,而三星和台積電已經相繼成功量產5nm芯片,並且在3nm上展開爭奪。
            
只不過就當下的5nm工藝芯片來看,三星的效果不如台積電所生產的5nm芯片。其發熱、功耗等各種問題均比台積電更為嚴重。台積電也順利坐上了最強芯片製造廠商的寶座。不過從本次三星首發3nm芯片來看,它似乎先發奪人。
            
為了成功超越台積電芯片製造技術,三星於2019年啟動了「半導體2030計畫」。該計畫中表明,未來10年內三星會投資133萬億韓元(大約7900億人民幣)用來發展半導體技術,其中以先進製程為規劃重點,令自己成為全球最大的半導體公司,防止台積電趕超自己。那麼就當下來看,三星有機會在明年實現技術上的稱霸,從而完成目標嗎?
            
我們前面提過,雖然本次三星首發了3nm工藝芯片,但台積電在技術上也已經獲得了重大突破,同樣在2022年可以實現量產。而台積電之所以沒有發佈相關工藝芯片,可能是因為相關設計公司尚未提供方案,也有可能是台積電聚焦的是技術要求更高的中央處理器,這也是它所擅長的地方。所以三星是否能夠在技術上超越台積電,當下還不好說。
            
但是根據當下透露出的消息來看,三星在3nm工藝芯片上採用了全新的晶體管技術,利用GAA技術來解決此前在5nm工藝遇到的發熱、功耗過大等一系列問題。而台積電在3nm上則是繼續應用傳統的FinFET工藝。兩者相較而言的話,GAAFET技術在排列上更為緊密,可容納的晶體管數量更多,因此相應的芯片面積會進一步縮小,加上其對跨通道電流更為精準的控制,進而有望實現技術上的領先。當然了,新技術也缺乏相應的經驗,成熟度不夠可能導致良品率下降。
            
同時從規模上來看的話,三星應該可以繼續保持自己的領先地位。台積電的產能畢竟有限,而且屬於代工,與三星的IDM有著本質區別。並且就目前的消息來看,僅蘋果一家的訂單,就佔據了台積電四分之一的5nm產能。而3nm作為更高級的工藝,雖然會實現量產,但產能也會隨之下降,蘋果將會佔據更多。那麼也就意味著三星有更多的機會超越。
            
當然了,歸根到底主要還是在於技術如何。要知道,當下的5nm工藝雖然台積電的表現要優於三星,但總體評價不是很好存在極大的弊端。升級後的3nm究竟能否達到人們預期的水平,令所有人期待。同時,也告誡我國,必須進一步加快半導體技術的研發攻克,決不能因為獲得了一些成就便洋洋自得,距離真正的突破還有相當長的一段距離,還有許多困難等待著我們的攻克。



熱賣及精選
乜芯片數值唔係越大越犀利咩


三星3nm剛跳票,越發落後台積電了⋯⋯


apple 有無跟3nm


[隱藏]
引用:
原帖由 chanwingkin 於 2021-3-20 01:26 PM 發表

乜芯片數值唔係越大越犀利咩
7nm, 5nm, 3nm 越細越先進



芯片台積電稱王


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支持台積電。


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