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http://news.mydrivers.com/1/705/705099.htm



這一年的移動SoC處理器,無論高通、華為還是聯發科、三星,產品都越來越豐富,產品線也是越來越複雜。

今天網上傳出消息稱,高通正在規劃屬於驍龍800系列家族的次旗艦5G芯片,填補驍龍800系列、驍龍700系列之間的空白,更好地應對華為麒麟800系列、天璣800系列等競品。

至於具體是什麼產品,據說暫定名為驍龍860,也就是驍龍865稍作精簡,當然也是外掛5G基帶。

而到了下一代,高通有望在年底按慣例推出新旗艦,命名為驍龍875G,首次在旗艦平台集成5G基帶,而它也會有一個精簡版,可能叫做驍龍875 Lite。



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