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華爲Mate 30 pro 旗艦手機拆解,美國芯片屈指可數

本主題由 chairman_palm 於 2019-12-4 12:30 AM 關閉

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華爲 Mate 30 系列是該公司年度旗艦智能手機的最新款,於 2019 年 9 月 19 日在慕尼黑髮布。TechInsights 正在對 Mate 30 和 Mate 30 Pro 進行深度拆解分析。這些手機使用的是海思麒麟 990 應用處理器 / 調制解調器,採用的是臺積電第一代 7 納米 FinFET (N7)工藝。
華爲 Mate 30 5G 和 Mate 30 pro5G 於 11 月 1 日開始在中國發貨。這些 5G 手機對我們來說特別有趣,因爲它們是由海思麒麟 990 5G 驅動的,這是一個集成了應用處理器和 5G/4G/3G/2G 調制解調器的 5G SoC,由臺積電在其第二代 7 nm FinFET EUV (N7+) 工藝技術中製造的。
虧了我們的採購團隊,我們纔有了華爲 Mate 30 Pro 5G,可以立即拆卸。我們拆解的型號是 LIO-AN00,8 GB RAM + 256 GB ROM。
華爲 Mate 30 拆解板
以下帶註釋的圖板顯示了我們目前爲止確定的設計成果。

華爲 Mate30 部分拆解板(1)
  • 海思 Hi6421 電源管理 IC
  • HiSilicon Hi6422 電源管理 IC
  • HiSilicon Hi6422 電源管理 IC
  • HiSilicon Hi6422 電源管理 IC
  • 恩智浦 PN80T 安全 NFC 模塊
  • STMicroelectronics BWL68 無線充電接收器 IC
  • Halo Micro HL1506 電池管理 IC

值得一提的是,這是首次在華爲手機上發現這家廠商的身影。據瞭解,希荻微電子(Halo micro)成立於 2012 年,公司專注於各類移動通信設備、汽車電子等應用的模擬集成電路產品的設計開發與銷售,現已量產多個電源產品系列,希荻微致力於成爲一家有國際競爭力的高性能模擬集成電路設計公司。
據官網介紹,他們提供的產品包括:鋰電池充電產品系列、高性能 DCDC 產品系列、車載電源產品系列、無線充電產品系列、端口保護產品系列和電池保護產品系列。

華爲 Mate30 部分拆解板(2)
  • 海思 Hi6526 電池管理 IC
  • 海思 Hi6405 音頻編解碼器
  • STMP03 (未知)
  • Silicon Mitus SM3010 電源管理 IC (可能)
  • Cirrus Logic CS35L36A 音頻放大器
  • 聯發科 MT6303 封包追蹤器 IC
  • 海思 Hi656211 電源管理 IC
  • 海思 Hi6H11 LNA / RF 開關
  • 村田前端模塊
  • 海思 Hi6D22 前端模塊
  • PoP (海思麒麟 990 5G SoC 和 SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB 移動 LPDDR4X SDRAM)
  • 三星 KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
  • 德州儀器 TS5MP646 MIPI 開關
  • 德州儀器 TS5MP646 MIPI 開關
  • 海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS 無線組合 IC
  • 海思 Hi6H12 LNA/RF 開關
  • 海思 Hi6H12 LNA/RF 開關
  • Cirrus Logic CS35L3 音頻放大器
  • 海思 Hi6D03 MB/HB 功率放大器模塊


華爲 Mate30 部分拆解板(3)
  • 海思 Hi6365 射頻收發器
  • 未知的 429 功率放大器(可能)
  • 海思 Hi6H12 LNA/RF 開關
  • 高通 QDM2305 前端模塊
  • 海思 Hi6H11 LNA/RF 開關
  • 海思 Hi6H12 LNA/RF 開關
  • 海思 Hi6D05 功率放大器模塊
  • 村田前端模塊

通過上述拆解,我們不難發現,這款手機採用了相當多華爲海思自研芯片,包括:電源、音頻、RF、射頻收發器、功率放大器、SOC 等。麒麟 990 5G:5G 應用處理器 / 調制解調器
除了華爲 Mate 30 5G 和 Mate 30 pro5G 外,世界上所有的 5G 手機,無論使用什麼供電(高通 Snapdragon、三星 Exynos 或海思麒麟)都有一個獨立的 5G 調制解調器,與傳統的 4G AP/ 調制解調器配對。麒麟 990 5G 是我們在批量生產的移動設備中看到的第一個 5G SoC,它將集成應用處理器和 5G/4G/3G/2G 調制解調器結合在一個單一組件中。
Kirin 990 5G 採用了 PoP(Packageon Package) 層疊封裝技術,其中包括麒麟 990 5G SoC 芯片和 SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB 移動 LPDDR4X SDRAM,與之前拆解華爲 Mate 20 X (5G)時看到的 DRAM 相同。
麒麟 990 5G SoC 的芯片尺寸爲 10.68mmx 10.61mm = 113.31mm²。相比之下,Mate 20 X (5G),麒麟 980 4G AP / 調制解調器的芯片尺寸爲 8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²,而獨立的 5G 調制解調器巴龍 5000 的芯片尺寸爲 9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟 980 4G AP/ 調制解調器芯片尺寸+ 5G 巴龍調制解調器芯片尺寸 = 161.4mm²。麒麟 990 5G SoC 的裸片尺寸爲 113.31mm²,與以前的雙組件解決方案相比要小得多。

麒麟 990 5G SoC 裸片圖

Hi3690GFCV201_Pkg_Top_355072

Hi3690GFCV201_XrayTop_355072裸片比較
下圖顯示了華爲 Mate 20 X (5G)的海思麒麟 980 應用處理器 / 調制解調器與華爲 Mate30 Pro (5G)的海思麒麟 990 應用處理器 / 調制解調器之間的比較

華爲 Mate 20 X (5G):__海思麒麟 980 應用處理器 / 調制解調器

華爲 Mate 30 Pro (5G):__海思麒麟 990 應用處理器 / 調制解調器
在此,恭喜 STMicroelectroncis 憑藉其 BWL68 無線充電接收器 IC 贏得了著名設計獎。我們驚喜地在這款華爲手機中找到了高通 QDM2305 前端模塊。

高通 QDM2305
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

[ 本帖最後由 yeungph 於 2019-12-3 09:53 AM 編輯 ]



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熱賣及精選
冇咗華為,美國🇺🇸等死


月中肥浸可能用停售德州儀器生產嘅『開關』來要脅中國係關稅上就範,大家要小心🤭


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原帖由 夏天進擊的隊長 於 2019-12-2 12:42 PM 發表
冇咗華為,美國🇺🇸等死
侵侵求仁得仁



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哈哈,德州儀器開關,侵侵攪笑紀錄良好,佢應該會攪錯網絡傳輸嘅 Switch 同一般 ON/OFF Switch

[ 本帖最後由 s1no 於 2019-12-2 01:38 PM 編輯 ]



剩係玩專利權有排同伱玩


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中國已經可以自給自足了


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美國可以禁華為的5G設備,但繞不開華為的5G專利,還是得給錢!

眾所周知,美國對於華為最近這一兩年以來,一直就是持拒絕的態度,不准在美國賣手機,不准賣設備,尤其對於華為5G,更是拉上一堆小夥伴們,一起來拒絕,不願意讓華為在5G領域領先了。

顯然,對於華為甚至中國廠商的5G設備,美國估計是鐵了心的要拒絕,不願意使用了,甚至近日還傳出美德日澳等西方32個國家代表,在布拉格開了兩天的5G安全準則討論會,想要定一些5G的標準出來。

但就算美國可以禁華為的5G設備,也繞不開華為的5G專利,還是得付專利費哦,畢竟華為以及中國企業的5G專利數量太多了,佔據着非常有利的地位。

據德國專利分析公司 IPlytics 的最新研究數據顯示,截止至2019年3月底,在5G通信的標準必要專利申請數量中,中國佔比最高達到了34%,而華為是所有的企業中申請數量最高的,達到了15.05%,中興排第5,電科院排第9,至於美國高通則排到第6去了,美國英特爾排第8。

而標準必要專利是指5G通信中繞不過去的專利,也是可以直接收費的專利,這也就意味着就算美國不用華為的5G設備,但在5G建設中一定會使用華為的5G專利,或者是中興的5G專利,除非美國不建設5G了,或者不按現有標準來建設。

當然付錢可能不一定是美國運營商直接來付,可能會是通信設備提供商來付,也可能會是手機供應商比如蘋果來付,但這個專利費是逃不掉的,最終還是會由美國運營商和消費者來買單的。

可見,有技術有實力才是真的牛,尤其在專利、標準方面有了主動權,就真的立於不敗之地了,這也是高通這些年憑藉專利可以在全球收專利費的原因。

只是不知道5G真的全面來臨時,華為會不會像高通一樣在全球收取專利費呢?就只有讓我們拭目以待了。

原文網址:https://kknews.cc/world/x2lg388.html



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華為開始去美國化


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只有冇腦深黃仲多謝霉國


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芯片只係開始,其他軟件生態要慢慢建立,吾只華為,其他中國廠商都係任重而道遠,中國加油


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講真部機質數應該同小米差唔多


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老美今次真係福街杏+橙喇


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臺積電咪又係美國


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好多人到依家都仲未明白華為惡喺邊個位,佢最惡係非上市公司,後面條數自己點用點做都得,即係佢喺後面點大力培養其他公司去配合/成就自己,要市場見到成果後先醒覺原來有此一著。

即係“你估佢唔到”,所以美國唯一可做就係封殺,但已經無乜用,華為手機硬件已經有能力走自己條“價位線”,依家就差其他人口量高地區的當地軟件支持。



Et doucement, j'oublierai tout doucement
Je f'rai semblant doucement
En attendant ton retour, comme dans une vieille chanson d'amour

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