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S20+好易發熱,又難散熱


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勿議論版務

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要知道手機未來要裝上熱管、熱板或者石墨片,主要從發熱主體晶片的角度來計算,以高通旗艦的 800 系列晶片來看,若以 S865 搭配 X55 的 5G Modem 來看,這種分離式方案,功耗拉升到 9~13W,甚至在毫米波的頻段下高達 16W;而高通中階 700 系列 SoC 方案,功耗大約 5~8W。現階段來看,無論是分離式方案或者 SoC,比起過去 4G 手機的 4W 左右的功耗高出許多。


三星、華為積極採用熱板與熱管,蘋果仍採石墨片

今年三星、華為的旗艦機種,皆採用熱板,包含三星的 S、Note 系列,以及華為 P、Mate 系列,甚至在部分中高階手機機種也將採用熱板,包含三星 A 系列當中的高階機種,以及華為子品牌榮耀也將有機種採用熱板。林林總總加起來,今年熱板的用量可觀,業內人士粗估,今年大約 4 成 5G 手機將會採用熱板,當中又以旗艦機種為主,6 成則是採用熱管,則以中低階手機為主。

吃雞首選iQOO Neo3,11層超級液冷散熱

如果發現手機溫度過熱,最好嘅降溫方法就係熄機,等一陣先再開番。



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2020-7-12 09:49 PM

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