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一年一度嘅驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代郁旗艦平台,名字唔系按慣例延續下嚟嘅驍龍875,而系全新嘅「驍龍888」!
驍龍888採用全新嘅三星5nm工藝製造,八核心設計,其中大核心首發了全新嘅超大核ARM Cortex-X1,高通稱之為「超級核心」(Super Core),頻率為2.84GHz。
同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心,GPU圖形核心升級到Adreno 660,咁嘅設計喺性能上絕對冇任何敵手。
驍龍888也系高通首款集成式旗艦級5G SoC,整合了驍龍X60 5G基帶。驍龍X60基帶獨立版及相關射頻系統系今年2月份發布嘅,也系高通嘅第三代5G基帶,三星5nm工藝製造,支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,支持毫米波-6GHz以下頻段聚合,支持VoNR,可通過5G新空口提供高質量嘅語音服務,理論下行速率最高達7.5Gbps,下行則可達3Gbps。
AI方面,驍龍888集成第六代AI Engine,包括新一代Hexagon DSP數字信號處理器、第二代Sensing Hub傳感樞紐,算力達26TOPS,針對特定任務還支持Always-ON持續開啟功能。
游戲方面,驍龍888支持第三代Elite Gaming游戲平台,支持GPU驅動升級、144FPS高幀率。
影相方面,新一代Spectra ISP嘅圖像捕捉能力可達每秒27億像素,能夠每秒拍攝120張1200萬像素照片,速度比上代加快35%。
華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興將首批發布驍龍888手機。









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