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今年發布的華為P50系列沒有超大杯,主要原因還是因為缺少5G芯片和麒麟處理器。不得已部分機型還採用高通處理器,在如此艱難的情況下,華為還繼續發布新機,確實非常不容易。而外媒最近發布的華為P60Pro概念設計圖充滿創意,不僅顏值感人,而且還爆料麒麟5G芯片將回歸,並且會為機身配備前後雙屏幕。如今華為的操作系統和芯片都是自主研發,能做到這一點的也只有蘋果,未來非常期待華為挑戰蘋果在旗艦機市場的霸權。#華為P60Pro#

華為每年都會發布兩款旗艦機,上半年是P系列,下半年是Mate系列。而明年的P系列在外觀設計方面還是令人期待,因為今年是P50系列是打孔,那麼明年華為P60Pro會不會曲面真全面屏呢?從概念圖上呈現出的設計效果可以看出,高顏值高屏佔比,這才是未來智能手機發展的趨勢。目前華為已經申請該專利,而小米早就已經發布屏下鏡頭全面屏手機,所以華為P60Pro應該是最先採用曲面真全面屏的旗艦機。這款機型的設計理念其實還是中規中矩,沒有採用傳統的四曲面邊框。

其實華為P60Pro採用雙曲面已經非常耐看了,畢竟這是首款華為真全屏手機,四曲面畢竟對工藝要求太高了。而華為P60Pro也會像iPhone13ProMax一樣,會加入120Hz自適應刷新率,這個功能其實更省電,還可以配備2K分辨率屏幕。值得注意的是,華為P60Pro採用20:9機身比例,因此即便屏幕達到6.78英吋,但修長的機身還是支持單手操作。

華為P系列主打拍照功能,每年都會加入全新的拍攝算法和鏡頭規格。今年推出的華為P50Pro一直佔據某鏡頭排行榜第一名的位置,主要原因就是主鏡頭加入索尼有史以來最大的移動光圈傳感器,並且配備全新的XDOptics計算光學,無論是拍視頻還是拍照,效果提升幅度都非常大。
而這款華為P60Pro則配備前後雙屏幕,通過後置鏡頭可以實時調整自拍效果。並且後置副屏可以在低電量緊急狀態下使用,非常實用。後置四鏡頭是非常大的亮點,採用蔡司認證,主鏡頭像素高達8000萬,像素密度為24合1,光圈傳感器為1/1.2。超廣角鏡頭加入放大鏡拍攝效果,再配備全新的XDOptics計算光學,可以精準無誤的拍攝出高質量照片。

在處理器方面,華為P60Pro將徹底解決短缺問題,與三星共同研發生產線,避開美國技術,實現芯片100%國產化量產,但芯片製程還是基於5納米工藝,並且集成巴龍5G芯片和5G調制解調器。操作系統方面支持鴻蒙OS3.0,進一步深化跨平台操作。電池容量為5000毫安,支持80W無線充電功能,30分鐘內將電量充滿。

這款華為P60Pro再次展示出華為的研發能力,要是真的發布,那麼可以正式宣佈豪橫的華為又回來了。雖然華為目前面臨短暫的困難,而且困難程度超出想像,但發展到這一步,確實非常不容易



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